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个人简历

姓 名：
* * *
性 别：
男
民 族：
汉族

出生年月：
1982-06-14
联系电话：
***********
****：
* 年

学 历：
本科
专 业：
电子信息
毕业学校：
哈尔滨商业大学

住 址：
** * **

电子信箱：
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****：*导体 电子封装树脂材料销售及技术支持
目标职位：

目标行业：
希望应聘的行业范围

期望薪资：
6000

期望地区：
华南、华东地区，出差亦可

到岗时间：
确立合同意向后一月内

自我评价： 热情随和，具有进取精神和团队精神，有较强的动手能力。良好协调沟通能力，在工作和学习中，我注重理论与实践的结合，己具备了相当的实践操作能力，对于半导体的塑封工艺有丰富的现场经验。
工作经历：
2006 — 至今
苏州*******有限公司（ psts ）

职务：工程技术部（ mold ） engineer

职责：新品导入、工艺改善、收率提升、不良分析

教育培训：
2002 —— 2006
哈尔滨商业大学 电子信息专业 本科

系统学习基础理论知识，具有自我学习和实践的工作能力。

2005.2 —— 2006.5 哈尔滨商业大学职业技能学院 职业攻关技能学习
系统学习职业公关技能、技巧，获公关员职业资格证书
2007.3 —— 2007.4 ******有限公司 emc 理论知识培训
2007.10 —— 2007.12 韩国 sts ***有限公司 boc 工艺培训
2008.4 —— 2007.5 *******有限公司 mold 工艺培训
2007.8 —— 2007.9 *******有限公司（ fa ）失效分析培训

简历编号:1132545

consultant 猎头人才